文件名称:半导体封装安装手册.pdf
文件大小:16.48MB
文件格式:PDF
更新时间:2022-08-12 08:24:23
应用手册
目前,电子工业对电子产品多功能化、小型化、薄型化的要求日益强劲。另外,半导体用户也在不断地要求降低成本,这些要求将会随着时间的推移而日益增强。为了满足这些需求,封装(器件)的安装技术至关重要,各种安装技术和工艺已被加以研究并应用...
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应用手册
目前,电子工业对电子产品多功能化、小型化、薄型化的要求日益强劲。另外,半导体用户也在不断地要求降低成本,这些要求将会随着时间的推移而日益增强。为了满足这些需求,封装(器件)的安装技术至关重要,各种安装技术和工艺已被加以研究并应用...