文件名称：Cadence_Allegro元件封装制作流程(含实例).doc
文件大小：1.27MB
文件格式：DOC
更新时间：2024-09-28 04:44:40
cadence allegro 封装
Cadence_Allegro元件封装制作流程(含实例)，详细讲解了焊盘设计、封装设计，并针对直插分离原件、表贴IC、通孔IC等各种元器件封装制作过程进行介绍，非常适合新手学习allegro制作封装
Cadence_Allegro元件封装制作流程(含实例).doc
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Cadence_Allegro元件封装制作流程(含实例)，详细讲解了焊盘设计、封装设计，并针对直插分离原件、表贴IC、通孔IC等各种元器件封装制作过程进行介绍，非常适合新手学习allegro制作封装