文件名称：PBGA焊点热疲劳寿命的正交试验及回归分析_刘常康
文件大小：36KB
文件格式：CAJ
更新时间：2020-09-26 12:48:09
电子封装
通过对PBGA焊点形态参数与焊点热疲劳寿命的正交试验,利用大型统计分析 (SPSS)软件进行多元线性回归分析,建立起PBGA焊点高度固定、芯片在上焊点高度不固定及 芯片在下焊点高度不固定三种不同工作条件下形态参数与热疲劳寿命之间的回归多项表达式, 即PBGA焊点形态参数与热疲劳寿命的关系表达式。从而可以对PBGA焊点形态的热可靠性进 行分析评价。