MEMS封装技术的发展及应用.pdf

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文件名称：MEMS封装技术的发展及应用.pdf
文件大小：383KB
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更新时间：2022-09-25 11:04:37
LabVIEW 当前，国内外半导体集成电路科研水平已基本具备将一些复杂的机电系统集成制作在芯片上的能力，几乎整个1000亿美元规模的产业基础