文件名称：IC后端设计中的一些经验
文件大小：843KB
文件格式：RAR
更新时间：2016-10-05 03:08:29
物理设计 PR 经验 后端
数字IC物理设计（PR）中的一些经验和解决方法
【文件预览】：
simon经验
----SI and OCV.pdf(49KB)
----CTS的研究.pdf(89KB)
----Solution for Die Size at fplan stage 【Simon】.pdf(47KB)
----我的SSTA.pdf(56KB)
----EPS对含PSO的LowPower芯片的IR-drop分析.pdf(81KB)
----EDI的low power相关选项.pdf(49KB)
----Power Switch Cell全攻略.pdf(68KB)
----Reference case for Power planning【Simon】.pdf(55KB)
----某40nm case的signoff corner的设置.pdf(50KB)
----Solution for memory compiler preparation【Simon】.pdf(48KB)
----Solution for Determining IO Ring 【Simon】.pdf(63KB)
----Solution Power Estimation 【Simon】.pdf(53KB)
----Layer Map Files.pdf(78KB)
----Congestion老生常谈.pdf(65KB)
----SI分析(CeltIC)用到的library model.pdf(47KB)
----Solution for Block PnR work 【Simon】.pdf(40KB)