一种新型微流控芯片金属热压模具的制作工艺研究 (2005年)

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文件名称：一种新型微流控芯片金属热压模具的制作工艺研究 (2005年)

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更新时间：2024-06-09 23:01:52

工程技术 论文

摘要:研究了利用技术制造微流控芯片金属热压模具。采用预机械抛光的板作为电铸基底，光刻后形成电铸型模，然后电铸微通道，去胶后电铸基底与微通道结合形成芯片热压模具。