TSOP叠层芯片封装的研究

【文件属性】：

文件名称：TSOP叠层芯片封装的研究

文件大小：675KB

文件格式：PDF

更新时间：2018-01-10 16:15:58

TSOP 叠层

TSOP叠层的工艺描述，硕士论文，用于工艺指导，设备，材料选择，过程