软式印刷电路板波峰焊连焊缺陷的控制 (2011年)

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文件名称：软式印刷电路板波峰焊连焊缺陷的控制 (2011年)

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更新时间：2024-06-10 00:24:34

工程技术 论文

摘要:以某典型电子产品软式印刷电路板波峰焊接组装为对象，通过正交试验、方差分析等方法研究FPC载板治具波峰焊连焊问题，得出最佳的助焊剂量为档、基板传送速度为等波