文件名称:论文研究-利用一种新型多核DSP芯片实现TDSCDMA的基带架构设计 .pdf
文件大小:353KB
文件格式:PDF
更新时间:2022-09-04 08:01:42
picoChip
利用一种新型多核DSP芯片实现TDSCDMA的基带架构设计,吴磊,,本文首先介绍了3GPP TDD方式下物理层处理的详细流程,包括物理层处理的各个主要方面,如:时隙结构、帧结构,传输信道、物理信道、�
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利用一种新型多核DSP芯片实现TDSCDMA的基带架构设计,吴磊,,本文首先介绍了3GPP TDD方式下物理层处理的详细流程,包括物理层处理的各个主要方面,如:时隙结构、帧结构,传输信道、物理信道、�