乙二胺硅胶功能材料对Cu2+的吸附特性 (2010年)

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文件名称：乙二胺硅胶功能材料对Cu2+的吸附特性 (2010年)
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更新时间：2021-04-27 07:28:23
工程技术 论文 以氯丙基三氯硅烷为架桥剂，将乙二胺偶合接枝到硅胶表面，合成了乙二胺硅胶功能材料(EDA/SiO2)，研究了其对Cu2+的吸附热力学和动力学特性．结果表明，在研究的温度及浓度范围内， Cu2+溶液pH值对EDA/SiO2的吸附量影响显著，吸附的最佳pH值范围在3.5～5.5；测定的Cu2+吸附平衡数据符合Langmuir模型，吸附过程的吸附焓、*能和吸附熵的计算结果显示吸附为吸热过程，升温有利于吸附的进行；吸附动力学数据可用拟二级吸附动力学方程描述，得到的吸附速率常数与溶液初始浓度有关．