文件名称:可测性设计(DFT)
文件大小:933KB
文件格式:RAR
更新时间:2014-03-27 15:42:44
DFT
测试:就是检测出生产过程中的缺陷,并挑出废品的过程。 测试的基本情况:封装前后都需要进行测试。 测试与验证的区别:目的、方法和条件 测试的难点:复杂度和约束。 可测性设计:有利于测试的设计。
【文件预览】:
集成电路测试
----集成电路测试.ppt(1.02MB)
www.pudn.com.txt
文件名称:可测性设计(DFT)
文件大小:933KB
文件格式:RAR
更新时间:2014-03-27 15:42:44
DFT
测试:就是检测出生产过程中的缺陷,并挑出废品的过程。 测试的基本情况:封装前后都需要进行测试。 测试与验证的区别:目的、方法和条件 测试的难点:复杂度和约束。 可测性设计:有利于测试的设计。