论文研究-晶圆表面形貌对铜电镀工艺的影响和数学预测 .pdf 时间:2022-09-05 06:23:16 【文件属性】: 文件名称:论文研究-晶圆表面形貌对铜电镀工艺的影响和数学预测 .pdf 文件大小:911KB 文件格式:PDF 更新时间:2022-09-05 06:23:16 微电子 晶圆表面形貌对铜电镀工艺的影响和数学预测,白英英,张守龙,铜电镀(ECP)技术是半导体铜互连工艺中相当重要的一环。在电解槽中各种添加剂的作用下,铜能以一种 立即下载