论文研究-晶圆表面形貌对铜电镀工艺的影响和数学预测 .pdf

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文件名称：论文研究-晶圆表面形貌对铜电镀工艺的影响和数学预测 .pdf

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更新时间：2022-09-05 06:23:16

微电子

晶圆表面形貌对铜电镀工艺的影响和数学预测，白英英，张守龙，铜电镀(ECP)技术是半导体铜互连工艺中相当重要的一环。在电解槽中各种添加剂的作用下，铜能以一种