文件名称：大硅片深度报告-综合文档
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文件格式：PDF
更新时间：2024-06-11 00:39:41
硅片 深度 报告
大硅片深度报告引言：“大硅片”是半导体国产化材料第一蓝海市场1. 战略意义最大，全球供应集中• 本土12英寸制造逐步从投入期进入量产导入释放期，不同于其他材料大多数由综合化工厂提供，大硅片供应集中度极高，主要由Shin-Etsu（日本）、SUMCO（日本）、环球晶圆（中国*）等供应，本土化推进意义重大2. 成本占比最高，市场空间最大• 大硅片是制造材料中唯一成本占比最高（超过1/3）的核心材料，现阶段全球硅片市场规模约超120亿美元3. 创新空间足够，同步工艺升级• 从功率类、到逻辑、再到存储；从130/90nm、到40/28nm、再到7/5nm，大硅片工艺和加工难度伴随产品和工艺升级具很高同步升级效应，高阶产品可能高于初阶产品8~10倍价格，企业具较高产品创新和升级空间• 核心受益：中环股份、硅产业、晶盛机电、北方华创、金瑞泓