文件名称:SMT制程不良原因及改善对策
文件大小:105KB
文件格式:PPT
更新时间:2016-11-07 04:40:14
SMT 制程 不良原因 改善对策
SMT制程不良原因及改善对策 1、锡膏活性较弱; 2、钢网开孔不佳; 3、铜铂间距过大或大铜贴小元件; 4、刮刀压力太大; 5、元件脚平整度不佳(翘脚、变形) 6、回焊炉预热区升温太快; 7、PCB铜铂太脏或者氧化; 8、PCB板含有水份; 9、机器贴装偏移; 10、锡膏印刷偏移; 11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移; 12、MARK点误照造成元件打偏,导致空焊; 13、PCB铜铂上有穿孔