文件名称：Cu/Ni多层纳米线力学性能尺寸效应的分子动力学模拟 (2011年)
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更新时间：2024-06-13 00:59:04
自然科学 论文
Cu/Ni多层纳米线因其特殊的结构和优异的物理性能在微/纳电子机械系统(MEMS/NEMS)中有广泛的应用。本文利用分子动力学方法模拟了Cu/Ni多层纳米线的拉伸变形，研究了纳米线屈服应力的尺寸效应，探讨了界面结构的差异对多层纳米线缺陷演化机制的影响。结果表明，带共格界面多层纳米线的屈服应力随单金属层厚度h的减小先升高后降低，表现出明显的尺寸效应；存在一个临界厚度，约为2个平均晶格常数，此时材料同时具有较高的屈服强度和良好的延展性。