文件名称：高斯移动热源编码
文件大小：739B
文件格式：C
更新时间：2020-09-25 15:02:13
高斯热源
背景：3d打印与焊接类似，由于温度梯度会造成残余应力及变形，先用高斯热源模拟温度场的变化。 材料参数： 本文做了大量的简化，假设材料为各向同性，且不随着温度变化。使用国际单位制。密度2700；热导率120；弹性模量70e9；泊松比0.3；热膨胀系数2.3e-5；比热1000；屈服应力2.5e8。对于单纯的热传导分析，只需要用到密度、热导率、膨胀系数、比热。 高斯热源：距离中心半径相同的地方能量是相同的，施加移动的高斯热源只需定义圆截面整体沿x方向运动即可。