PCB CHECKLIST（强烈支持免费）-综合文档

【文件属性】：
文件名称：PCB CHECKLIST（强烈支持免费）-综合文档
文件大小：478KB
文件格式：PDF
更新时间：2021-05-25 01:03:53
九章 七、八、九章7.0 涂覆层 本章内容包括敷形涂层和阻焊涂层的 合格准则。 要控制涂覆的地方以满足每一种电路 板特定的功能要求。有一些要求完全是针 对外观的（并非功能上的），而另一些要 求则影响板子功能特性。 选择涂覆材料或工艺时必须建立在要 求材料达到什么目的的基础上。譬如，涂 覆层的功能是作阻焊膜，或者是为了增加 电路板在运行环境中的寿命。 应该注意的是：即使涂覆层的缺陷完 全是外观上的缺陷，通常就表示材料的选 择不当或存在工艺问题，需要改正。 关于阻焊膜的其它资料信息在 IPC － SM － 840 中获取，有关敷形涂层的资料信 息在IPC－CC－830中获取。 本章论述以下主题： 7.1 敷形涂层 7.1.1 总则 7.1.2 涂覆 7.1.3 厚度 7.2 涂覆―阻焊膜涂覆术语 7.2.1 起皱/破裂 7.2.2 孔隙和鼓泡 7.2.3 断裂 涂覆层的合格性要求 7.1 敷形涂层 7.1.1 总则 y y y y 的涂层。 涂层应该是彻底固化的，不能显示出其 还有粘性。 涂层应该保持色泽和牢固程度的均匀 性。 均匀涂层的分布，部分地取决于操作方 法，可能会影响外观特征及