文件名称：Reflow_Oven：将烤箱转换为SMD电路板的回流焊锡
文件大小：3.81MB
文件格式：ZIP
更新时间：2024-03-10 05:24:42
C++
回流炉 PDF描述了如何将电烤箱转变为回流烤箱，以将表面安装设备焊接在电路板上。 Arduino代码在Nano克隆上运行，并控制烤箱温度以达到标准锡铅焊料曲线。
【文件预览】：
Reflow_Oven-master
----LICENSE(11KB)
----reflow_oven.ino(16KB)
----Reflow Oven Project.pdf(3.92MB)
----README.md(248B)