文件名称：LVDS电路的仿真与设计
文件大小：938KB
文件格式：DOC
更新时间：2012-05-25 15:16:43
LVDS 仿真
LVDS电路的仿真与设计随着电子设计技术的不断进步，要求更高速率信号的互连。在传统并行同步数字信号的数位和速率将要达到极限的情况下，设计师转向从高速串行信号寻找出路。HyperTansport（by AMD）， Infiniband(by Intel)，PCI-Express（by Intel）等第三代I/O总线标准（3GI/O）不约而同地将低压差分信号（LVDS）作为下一代高速信号电平标准。本文将从LVDS信号仿真、设计，测试等多方面探讨合适的LVDS信号的实现