文件名称：热压烧结制备近全致密W-Cu梯度热沉材料 (2007年)
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更新时间：2024-07-01 15:05:49
工程技术 论文
采用粒度配比和热压固相烧结方法制备高致密W-Cu梯度热沉材料，考察烧结温度、压力和保温时间对梯度材料密度和硬度的影响，并对材料的显微组织进行观察。结果表明：采用热压固相烧结和粒度配比法可以制备近全致密的W-Cu梯度热沉材料，各梯度层分界清晰，各层组织致密，成分保持为最初的梯度设计；在烧结温度1060℃、压力85MPa、保温时间3h的工艺条件下，所制备的W-Cu三层梯度热沉材料的封接层、中间层、散热层的相对密度分别达到98.6%、99.1%和99.5%，硬度HRB分别为91.6、95.6和74.4。