文件名称：全志A33硬件资料和手册教程合集.zip
文件大小：6.49MB
文件格式：ZIP
更新时间：2022-08-08 09:00:49
A33 全志 开发板资料 原理图 芯片手册
此文档为全志A33的开发资料，里面有芯片原理图，移植手册等。
【文件预览】：
手册教材合集
----A33_Vstar串口使用说明.pdf(105KB)
----A33_Vstar_Android_SDK开发手册.pdf(1.6MB)
----A33_Vstar卡烧录固件使用说明.pdf(236KB)
----A33_Vstar方案板资源描述.pdf(199KB)
----A33-Core核心板外围电路设计参考.pdf(461KB)
----A33_Vstar_Linux_SDK开发手册.pdf(1.29MB)
硬件资料
----核心板插座原理图()
--------A33_CoreBoard_Package_PADS_SCH.sch(103KB)
--------A33_CoreBoard_Package_Protel_SCH.SchDoc(107KB)
----RER-A33核心板引脚说明.pdf(204KB)
----底板元件位号图()
--------A33_MainBoard_PCB_PartLocation.pdf(690KB)
----LCD转接板原理图()
--------A33-Vstar-LCD05.pdf(174KB)
--------A33-Vstar-LCD07-10.pdf(316KB)
----底板原理图和PCB图源文件()
--------A33_Vstar_pads.pcb(1.62MB)
--------A33_Vstar_padslogic.sch(483KB)
--------A33_Vstar_Protel.pcb(517KB)
--------说明.txt(65B)
----核心板元件位号图()
--------A33-Core-SilkBottom.pdf(19KB)
--------A33-Core-SilkTop.pdf(26KB)
----说明.txt(152B)
----底板原理图()
--------A33_MainBoard_Schematic.pdf(83KB)
----核心板原理图()
--------A33-CoreBoard_Schematic.pdf(296KB)
----核心板插座封装PCB图()
--------A33_CoreBoard_Package_Protel_PCB.pcb(24KB)
--------A33_CoreBoard_Package_Pads_PCB.pcb(742KB)
----底板元件封装库()
--------A33-MB.pd9(1.59MB)
--------A33-MB.pt9(1.4MB)
--------A33-MB.ln9(16KB)
--------A33-MB.ld9(346KB)
----核心板+底板尺寸图()
--------A33_MainBoard_Sizemark.pdf(641KB)
--------A33-Core-Board.dxf(272KB)
--------A33-CoreBoard_SizeMarking.pdf(625KB)