高通TEE SPI

【文件属性】：

文件名称：高通TEE SPI

文件大小：905KB

文件格式：ZIP

更新时间：2021-07-24 14:31:45

SPI TEE  QUALCOMM

高通平台，基于TEE的应用 实现SPI通讯的说明文档。详细描述了如何进行通讯实现，在文档里有关键代码内容

【文件预览】：
fingerprint_on_qualcomm_ofSPI.pdf