文件名称：高速PCB设计指南、protel99se教程
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更新时间：2013-02-05 14:28:18
高速PCB设计指南 protel99se
protel99se教程、高速PCB设计指南 高速PCB设计指南 一、 1、PCB布线 2、PCB布局 3、高速PCB设计 二、 1、高密度（HD）电路设计 2、抗干扰技术 3、PCB的可靠性设计 4、电磁兼容性和PCB设计约束 三、 1、改进电路设计规程提高可测性 2、混合信号PCB的分区设计 3、蛇形走线的作用 4、确保信号完整性的电路板设计准则 四、 1、印制电路板的可靠性设计 五、 1、DSP系统的降噪技术 2、POWERPCB在PCB设计中的应用技术 3、PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 六、 1、混合信号电路板的设计准则 2、分区设计 3、RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧 七、 1、PCB的基本概念 2、避免混合讯号系统的设计陷阱 3、信号隔离技术 4、高速数字系统的串音控制 八、 1、掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能 2、实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点 3、布局布线技术的发展 注：以上内容均来自网上资料，不是很系统，但是对有些问题的分析还比较具体。
【文件预览】：
高速PCB设计指南、protel99se教程
----高速PCB设计指南第十四篇 高速数字系统的串音控制.doc(33KB)
----高速PCB设计指南二.DOC(60KB)
----高速PCB设计指南之五.doc(53KB)
----高速PCB设计指南之三.doc(141KB)
----高速PCB设计指南第十二篇 避免混合讯号系统的设计陷阱.doc(39KB)
----高速PCB设计指南之七.doc(65KB)
----印刷电路板图设计的基本原则以及注意事项.doc(33KB)
----高速PCB设计指南之四.doc(57KB)
----高速PCB设计指南第十七篇 布局布线技术的发展.doc(28KB)
----高速PCB设计指南之八.doc(67KB)
----PCB设计指南第九篇 分区设计.doc(29KB)
----高速PCB设计指南第十篇 RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧.doc(37KB)
----目录.TXT(930B)
----protel99se教程()
--------protel-3.pdf(29KB)
--------PCB 设计指引.txt(3KB)
--------PCB布线的地线干扰与抑制.txt(6KB)
--------protel-2.pdf(29KB)
--------protel99se.pdf(657KB)
----高速PCB设计指南之六.doc(54KB)
----高速PCB设计指南第十六篇 实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点.doc(29KB)
----高速PCB设计指南之一.doc(38KB)
----高速PCB设计指南第十三篇 信号隔离技术.doc(30KB)
----高速PCB设计指南第十五篇 掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能.doc(39KB)