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文件名称：论文研究-Modeling and Characterization of On-Chip Interconnects.pdf
文件大小：986KB
文件格式：PDF
更新时间：2022-09-05 05:48:34
Microwave technique, Interconnect
片上互连建模及其特性分析，尹文言，赵文生，文中首先介绍了片上单个互连的分布式电路模型，所有集总元件均可通过几何和物理参数得到。由于未涉及到优化调谐，保证了模型参数