文件名称：硬件原理+源码+设计说明全套
文件大小：2.26MB
文件格式：RAR
更新时间：2021-10-29 10:10:44
智能硬件
包含硬件设计原理图，源码，设计说明，分享大家共同学习进步
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TI手势感应
----20180720102559_2417 (1).png(245KB)
----20180720102559_2417.png(245KB)
----TIDC055_BoosterPack_PCB_Layout_PADS()
--------prox_1_layout.pdf(169KB)
--------default.eco(2KB)
--------prox_1.pcb(194KB)
--------10cm_Proximity_Detection_BOM.xlsx(9KB)
--------10cm_prox.pd9(22KB)
--------temp.asc(9KB)
--------10cm_prox.ld9(22KB)
--------sszz031 Important Notice for TI Reference Designs.pdf(14KB)
--------10cm_prox.pt9(26KB)
--------prox.asc(10KB)
--------prox_1.pdf(147KB)
--------prox_1.sch(53KB)
--------prox_1.rep(423B)
--------prox_1.eco(4KB)
--------prox.sch(55KB)
--------null()
--------prox_1.err(601B)
--------10cm_Proximity_Detection_PCB.pdf(146KB)
--------prox.err(1KB)
--------10cm_prox.ln9(16KB)
--------temp.err(685B)
--------10cm_Proximity_Detection_BP_Design_Rules.txt(4KB)
--------default.pcb(141KB)
--------prox_1_sch.pdf(16KB)
--------prox_1.asc(10KB)
----硬件设计.zip(236KB)
----说明.txt(665B)
----设计说明.pdf(1.75MB)
----代码.zip(27KB)