浅述LED芯片的制作工艺.pdf

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文件名称：浅述LED芯片的制作工艺.pdf

文件大小：122KB

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更新时间：2022-09-25 15:42:10

LabVIEW

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距