ULSI制备中铜布线化学机械抛光技术的研究与展望 (2006年)

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文件名称：ULSI制备中铜布线化学机械抛光技术的研究与展望 (2006年)

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更新时间：2024-06-05 16:44:32

自然科学 论文

对ULSI制备中铜布线化学机械抛光（CMP）进行了分析，综述了铜CMP技术的研究现状。主要内容包括铜CMP去除机理、铜CMP抛光液；分析了目前铜CMP技术存在的问题，指出了铜CMP今后的研究重点。