文件名称:bumping凸块技术与工艺简介.pdf
文件大小:2.35MB
文件格式:PDF
更新时间:2022-09-13 10:13:57
芯片 封装 工艺
bumping凸块技术与工艺简介,一些基本的关于芯片制造封装流程方面的东西,基本的芯片相关的入门知识
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