DDR2和DDR3设计经验

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文件名称：DDR2和DDR3设计经验

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更新时间：2016-12-29 05:00:13

阻抗 互联拓扑 时延 串扰

本文主要涉及到对DDR2和DDR3在设计印制线路板（PCB）时，考虑信号完整性和电源完整性的设计事项，这些是具有相当大的挑战性的。讨论在尽可能少的PCB层数，特别是4层板的情况下的相关技术，其中一些设计方法在以前已经成熟的使用过。