文件名称：芯片制作资料汇总.zip
文件大小：29.35MB
文件格式：ZIP
更新时间：2022-06-25 11:07:43
CC
半导体CMP工艺介绍 半导体材料与工艺之单晶半导体材料制备技术方案 图解芯片制作工艺流程 芯片封装详细图解 芯片制造工艺
【文件预览】：
半导体材料与工艺之单晶半导体材料制备技术方案_602706.ppt
集成电路设计的现状与未来_602710.ppt
图解芯片制作工艺流程_602707.pdf
芯片制造工艺_602708.ppt
半导*程培训CMP和蚀刻_602705.ppt
关于芯片和芯片设计的科普:集成电路设计人员给家人的科普_602711.ppt
芯片封装详细图解_602709.ppt
半导体CMP工艺介绍_602704.ppt