文件名称：RFID读写器射频收发电路布局图-himaxhx8257资料
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更新时间：2024-07-06 09:06:34
超高频 RFID 射频电路
第四章超高频RFID读写器射频电路设计 4⋯3 2 2 IC封装设计 PCB设计之前必须设计所有各器件封装。首先利用Allegro建立封装库，查 看各个器件datasheet的封装参数。建立器件封装时用到了上面设置的焊盘，直 接导入即可。 在设计器件封装时需注意以下几点：大部分器件都是标准封装，可参考标准 设计，或参考软件PCBM LP Calculator V2009。若非标准封装，则可通过datasheet 中提供的封装要求进行封装；在封装设计过程中一定要仔细，焊盘尺寸大小误差 大或焊盘引脚编号错误都会导致实验板的失败。 4⋯3 2 3 PCB板材设计 RFID读写器射频收发电路硬件结构主要包括四部分：PLL频率合成器模块， 射频发射模块，射频接收模块，基带信号处理模块。RFID读写器射频收发电路 四部分模块在PCB中布局情况见图4．28。RFID读写器射频收发电路PCB图参 考附录C。． o o SMA SMA 射频发射端 射频接收端 (Bottom) (Top) PLL频率合成器 基带处理模块 (Top) (Bottom) +5 GND ．5 并行接口D25 1 o o o 图4．28 RFID读写器射频收发电路布局图 通过与PCB制板商进行沟通协商，本设计PCB采用FR．4 S1141板材，板长 137．7mm，板宽99．1mm，板厚1．6mm。四层板依次为L1：Top，P2：GND，P3：VCC 和L4：Bottom。L1的屏蔽层为P2，L4的屏蔽层为P3。L1和L4采用单端共面地 模式。RFID读写器射频PCB叠层结构图如图4．29。