文件名称:RFID读写器射频收发电路布局图-himaxhx8257资料
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更新时间:2024-07-06 09:06:34
超高频 RFID 射频电路
第四章超高频RFID读写器射频电路设计 4⋯3 2 2 IC封装设计 PCB设计之前必须设计所有各器件封装。首先利用Allegro建立封装库,查 看各个器件datasheet的封装参数。建立器件封装时用到了上面设置的焊盘,直 接导入即可。 在设计器件封装时需注意以下几点:大部分器件都是标准封装,可参考标准 设计,或参考软件PCBM LP Calculator V2009。若非标准封装,则可通过datasheet 中提供的封装要求进行封装;在封装设计过程中一定要仔细,焊盘尺寸大小误差 大或焊盘引脚编号错误都会导致实验板的失败。 4⋯3 2 3 PCB板材设计 RFID读写器射频收发电路硬件结构主要包括四部分:PLL频率合成器模块, 射频发射模块,射频接收模块,基带信号处理模块。RFID读写器射频收发电路 四部分模块在PCB中布局情况见图4.28。RFID读写器射频收发电路PCB图参 考附录C。. o o SMA SMA 射频发射端 射频接收端 (Bottom) (Top) PLL频率合成器 基带处理模块 (Top) (Bottom) +5 GND .5 并行接口D25 1 o o o 图4.28 RFID读写器射频收发电路布局图 通过与PCB制板商进行沟通协商,本设计PCB采用FR.4 S1141板材,板长 137.7mm,板宽99.1mm,板厚1.6mm。四层板依次为L1:Top,P2:GND,P3:VCC 和L4:Bottom。L1的屏蔽层为P2,L4的屏蔽层为P3。L1和L4采用单端共面地 模式。RFID读写器射频PCB叠层结构图如图4.29。