PAD设计-himaxhx8257资料

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更新时间：2021-06-16 15:19:54
超高频 RFID 射频电路 第四章超高频RFID读写器射频电路设计 电磁兼容(EMC)是指设备或系统在所处的电磁环境中能正常工作且不对 该环境中任何其他事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。电磁兼容标准对设备的 要求有两个方面，一个是设备工作时不会对外界产生不良的电磁干扰影响，另一 个是不能对外界的电磁干扰过度敏感。前一个方面的要求称为干扰发射(EMI) 要求，后一个方面的要求称为敏感度(EMS)或抗扰度要求【2 71。 要使产品具有良好的电磁兼容性，需要专门考虑与电磁兼容相关的设计内 容。电磁兼容设计一般包含以下几个方面的内容。 (1)地线设计：许多电磁干扰问题是由地线产生的，因为地线电位是整个 电路工作的基准电位，如果地线设计不当，地线电位就不稳，就会导致电路故障。 地线设计的目的是要保证地线电位尽量稳定，从而消除干扰现象。 (2)线路板设计：无论设备产生电磁干扰还是受到外界干扰的影响，或者 电路之间产生相互干扰，线路板都是问题的核心，因此设计好线路板对于保证设 备的电磁兼容性具有重要的意义。线路板设计的目的就是减小线路板上的电路产 生的电磁辐射和对外界干扰的敏感性，减小线路板上电路之间的相互影响。 (3)滤波设计：对于任何设备而言，滤波都是解决电磁干扰的关键技术之 一。因为设备中的导线是效率很高的接收和辐射天线，因此，设备产生的大部分 辐射发射都是通过各种导线实现的，而外界干扰往往也是首先被导线接收到，然 后串入设备的。滤波的目的就是消除导线上的这些干扰信号，防止电路中的干扰 信号传到导线上，借助导线辐射，也防止导线接收到的干扰信号传入电路。 (4)屏蔽设计：对于大部分设备而言，屏蔽都是必要的。特别是随着电路 工作的频率日益提高，单纯依靠线路板设计往往不能满足电磁兼容标准的要求。 电磁干扰(EMI)是由电磁兼容性不足而产生的，是有害电磁能量由一个电 子设备经辐射或传导传送到另一个电子设备的过程。在电子系统中，电磁干扰分 为内部干扰和外部干扰。内部干扰使得信号沿电路传输时发生降级，包括内部部 件之间的耦合以及电路间的寄生参数耦合。外部干扰可细分为电磁发射和抗扰度 两种。电磁发射基本上是由高频信号及其谐波引起的[28】。 4．3．2射频电路PCB设计 4．3．2．1焊盘设计 PCB设计中焊盘(pad stack)包括四部分：PAD，Soldermask，Pastemask， Fiimmask。 (1)PAD设计 PAD即元件的物理焊盘。PAD有三种：Regular Pad，规则焊盘(正片中)。 53