集成电路的测试与封装.ppt

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文件名称：集成电路的测试与封装.ppt

文件大小：3.6MB

文件格式：PPT

更新时间：2022-10-03 07:16:43

综合文档

设计错误测试 设计错误测试的主要目的是发现并定位设计错误，从而达到修改设计，最终消除设计错误的目的。 设计错误的主要特点是同一设计在制造后的所有芯片中都存在同样的错误，这是区分设计错误与制造缺陷的主要依据。