文件名称：中兴 EDA工具手册 仿真分册
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更新时间：2012-12-16 03:02:11
中兴 EDA工具手册 仿真分册
前 言............................................................................................................................................................................ ３ 第一章 高速设计与PCB 仿真流程........................................................................................................................... ４ 1.1 高速信号与高速设计.................................................................................................................................... ４ 1.1.1 高速信号的确定.......................................................................................................................................５ 1.1.2 边缘速率引发高速问题............................................................................................................................５ 1.1.3 传输线效应...............................................................................................................................................６ 1.2 高速PCB 仿真的重要意义............................................................................................................................ ９ 1.2.1 板级SI 仿真的重要意义...........................................................................................................................９ 1.2.2 系统级SI 仿真的重要意义...................................................................................................................１０ 1.3 高速PCB 仿真设计基本流程.................................................................................................................... １２ 1.3.1 PCB 仿真设计的一般流程：.................................................................................................................１２ 1.3.2 基于CADENCE Allegro 工具的板极仿真设计的流程.......................................................................１３ 第二章 仿真设置........................................................................................................................................................ 16 2.1 打开BRD 文件.............................................................................................................................................. 16 2.2 调用并运行设置向导.................................................................................................................................... 17 2.2.1 编辑叠层参数和线宽以适应信号线阻抗................................................................................................ 19 2.2.2 输入DC 网络电平................................................................................................................................... 22 2.2.3 分立器件和插座器件的标号归类设置.................................................................................................... 23 2.2.4 器件赋上相应的模型................................................................................................................................ 24 2.2.5 使用SI Audit 进行核查............................................................................................................................ 32 2.3 设置IO 管脚的测试条件和逻辑门限值....................................................................................................... 32 2.4 差分驱动器的设置........................................................................................................................................ 34 2.5 仿真分析参数设置........................................................................................................................................ 36 第三章 提取和建立拓朴进行仿真............................................................................................................................. 45 3.1 自动提取拓扑................................................................................................................................................ 45 3.1.1 通过Signal Analysis 提取拓朴................................................................................................................. 46 3.1.2 在PCB SI 的Constraint Manager 中抽取拓扑........................................................................................ 47