文件名称：中兴印制电路板设计规范.rar
文件大小：2.17MB
文件格式：RAR
更新时间：2015-03-15 06:59:32
印制电路板设计规范 工艺性要求 元器件封装库
整理资料发现有这些东西，对我没有啥用，但也许对其他人员有用，特共享出来。以备他人查看。 04100.2-2002印制电路板设计规范－工艺性要求.doc 041003-2001 印制电路板设计规范——生产可测性要求.doc 041004-2001印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求.doc 041005-2001印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求.doc 041007-2002印制电路板设计规范—工艺性要求（仅适用手机）.doc 041008-2002印制电路板设计规范(cadence)——PCB Check List.doc
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中兴印制电路板设计规范
----中兴通讯股份公司pcb spec2()
--------041005-2001印制电路板设计要求-SMD元器件封装库尺寸要求.doc(5.94MB)
--------041007-2002印制电路板设计规范—工艺性要求（仅适用手机）.doc(1.61MB)
--------041008-2002印制电路板设计规范(cadence)——PCB Check List.doc(335KB)
----中兴通讯股份公司pcb spec1()
--------04100.2-2002印制电路板设计规范－工艺性要求.doc(2.08MB)
--------041004-2001印制电路板设计规范--元器件封装库基本要求.doc(2.19MB)
--------041003-2001 印制电路板设计规范——生产可测性要求.doc(106KB)