文件名称:GB∕T 4937.21-2018 半导体器件机械和气候试验方法 第21部分:可焊性.pdf
文件大小:1.27MB
文件格式:PDF
更新时间:2023-07-30 05:11:48
半导体 器件
GB∕T 4937.21-2018 半导体器件机械和气候试验方法 第21部分:可焊性.pdf
文件名称:GB∕T 4937.21-2018 半导体器件机械和气候试验方法 第21部分:可焊性.pdf
文件大小:1.27MB
文件格式:PDF
更新时间:2023-07-30 05:11:48
半导体 器件
GB∕T 4937.21-2018 半导体器件机械和气候试验方法 第21部分:可焊性.pdf