GB∕T 4937.21-2018 半导体器件机械和气候试验方法 第21部分:可焊性.pdf

时间:2023-07-30 05:11:48
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文件名称:GB∕T 4937.21-2018 半导体器件机械和气候试验方法 第21部分:可焊性.pdf

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更新时间:2023-07-30 05:11:48

半导体 器件

GB∕T 4937.21-2018 半导体器件机械和气候试验方法 第21部分:可焊性.pdf


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