PCB常识教程

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文件名称：PCB常识教程

文件大小：136KB

文件格式：DOC

更新时间：2018-07-21 12:46:30

PCB常识教程

PCB基板材料 　　覆铜箔层压板(Copper Clad Laminates,简写为CCL)简称覆铜箔板或覆铜板，在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。