潮湿敏感等级MSL

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文件名称：潮湿敏感等级MSL

文件大小：30KB

文件格式：DOCX

更新时间：2014-12-16 09:13:56

MSL 潮湿敏感等级 烘烤

短小輕薄是現代科技的趨勢，連帶著電子零組件也得越做越小，可是越小的零件，其抗濕能力就越差，也越難承受 SMT reflow 高溫的洗禮。再者，IC零件的封裝方式也越來越多樣化，只是不同的封裝製程及材料就代表著會有不同抗濕度入侵的能力。一般來說，較早期的傳統插件零件(DIP)，因為零件較大、夠堅固，所以其抗濕度防膨脹能力就比較好。