文件名称：2020年中国FPGA芯片行业研究报告（分享版）.pdf
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更新时间：2024-04-09 09:01:59
◆5G通信FPGA 半导体行业 FPGA行业报告 国内FPGA厂家调研
FPGA（Field Programmable Gate Array）芯片基于可编程器件（PAL、GAL）发展而来，是半定制化、可编程的集成电路。相对全球集成电路领域超4，600亿美元的市场规模，FPGA市场规模较小，存在增量释放空间。相较赛灵思、Intel等巨头，中国FPGA研发起步晚，但研发进度逐渐赶上（与全球头部厂商相差3代缩短至接近2代）。本土芯片在产品硬件性能等方面落后于*高端产品，但短期在LED显示、工业视觉等领域出货量较高。2025年后，边缘计算技术及云计算技术在智慧交通网络、超算中心全面铺开，自动驾驶、数据中心领域FPGA应用市场成长速度将超过通信、消费电子市场。 ◆5G通信体系建设提高FPGA芯片需求 通信场景是FPGA芯片在产业链下游应用最广泛的场景（超40%），随5G通信技术发展、硬件设备升级，FPGA面临强劲增量市场需求。 FPGA相对CPU、GPU在功耗及计算速度方面具备优势，通信设备企业将加大FPGA器件在基站天线收发器等核心设备中的应用。 自动驾驶规模化商用提升FPGA量产需求 自动驾驶技术逐步发展，智慧交通市场空间广阔。自动驾驶领域ADAS系统、传感器系统、车内通信系统、娱乐信息系统等板块对FPGA芯片产品产生增量需求，全球头部FPGA厂商（赛灵思、英特尔等）积极布局自动驾驶赛道。 FPGA芯片设计复杂度持续提高 2016年至2018年，全球FPGA研发工作针对高性能、高安全性可编程芯片设计项目比重提高（2018年安全特性模块项目增至52%），FPGA设计复杂度日趋提升，具体可以嵌入式处理器数量增加、异步时钟域数量增加、安全特性（安全保证硬件模块）设计增加为证。