半导体封装（分类、外观照片、内部封装图）

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文件名称：半导体封装（分类、外观照片、内部封装图）

文件大小：917KB

文件格式：XLS

更新时间：2012-09-25 10:54:45

半导体封装分类、产品外观照片、产品内部封装图

资料组成：1.半导体封装分类；2.产品外观照片；3.产品内部封装图。包括PDIP、SOIC/SOJ、SOT/SC、SOP/SSOP、TSOP(I)、TSOP(II)、PLCC、QFP、LQFP、TQFP、HQFP、PBGA、HSBGA……很好很强大！