常用贴片元器件封装说明

时间:2014-07-01 17:49:16
【文件属性】:
文件名称:常用贴片元器件封装说明
文件大小:1.79MB
文件格式:RAR
更新时间:2014-07-01 17:49:16
元器件 封装 protel QFP 贴片 常用贴片元器件封装说明,包括常用的PLCC、QFN,LQFP,QFP、TQFP,TSOP等各种封装。
【文件预览】:
TQFP.rar
PLCC.rar
TSOP.rar
QFP.rar
qfn32.rar
LQFP.rar

网友评论

  • 非常实用的资料,已验证。
  • 文档介绍得还算全