常用贴片元器件封装说明

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文件名称：常用贴片元器件封装说明

文件大小：1.79MB

文件格式：RAR

更新时间：2014-07-01 17:49:16

元器件 封装 protel QFP 贴片

常用贴片元器件封装说明，包括常用的PLCC、QFN，LQFP，QFP、TQFP，TSOP等各种封装。

【文件预览】：
TQFP.rar
PLCC.rar
TSOP.rar
QFP.rar
qfn32.rar
LQFP.rar