基于Cadence的通孔设计

时间:2017-04-18 14:40:32
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文件名称:基于Cadence的通孔设计

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更新时间:2017-04-18 14:40:32

Cadence 通孔焊盘设计 thermal anti_pad

该文档介绍了Cadence设计通孔类焊盘的一些知识,对各层(热焊盘thermal relief、隔离焊盘anti pad)进行了解释,多图,形象解释。


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