电子元器件封装类别

时间:2021-09-06 11:34:55
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文件名称:电子元器件封装类别
文件大小:73KB
文件格式:DOCX
更新时间:2021-09-06 11:34:55
元器件封装 贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。SMT 所涉及的零件种类繁多,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻等等;有许多仍在经历着不断的变化,尤其是 IC 类零件,其封装形式的变化层出不穷,令人目不暇接,传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(BGA、FLIP CHIP等等)的冲击,在本章里将分标准零件与 IC 类零件详细阐述。

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