文件名称:芯片热阻计算及散热器、片的选择.pdf
文件大小:181KB
文件格式:PDF
更新时间:2022-09-25 13:39:59
LabVIEW
目前的电子产品主要采用贴片式封装器件,但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装,这主要是可方便地安装在散热器上,
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目前的电子产品主要采用贴片式封装器件,但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装,这主要是可方便地安装在散热器上,