芯片热阻计算及散热器、片的选择.pdf 时间:2022-09-25 13:39:59 【文件属性】: 文件名称:芯片热阻计算及散热器、片的选择.pdf 文件大小:181KB 文件格式:PDF 更新时间:2022-09-25 13:39:59 LabVIEW 目前的电子产品主要采用贴片式封装器件,但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装,这主要是可方便地安装在散热器上, 立即下载