文件名称:protel常用芯片封装库,带3d封装
文件大小:13.68MB
文件格式:PCBLIB
更新时间:2022-04-30 06:55:48
3d 芯片封装
试用于Altium Designer软件的常用封装库,带3d。包含LQFP、LQFP、MSOP、PDIP、SOIC、SOT23、TO-263-3、TO-263-5、TQFP、TSSOP等
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3d 芯片封装
试用于Altium Designer软件的常用封装库,带3d。包含LQFP、LQFP、MSOP、PDIP、SOIC、SOT23、TO-263-3、TO-263-5、TQFP、TSSOP等