文件名称：器件封装介绍，常见封装有多图
文件大小：404KB
文件格式：DOC
更新时间：2013-08-17 09:44:39
器件 封装
常见封装 图形 封装 QFP Quad Flat Package 四边引脚扁平封装 PQFP 100L LQFP 100L TQFP 100L 薄型四边引脚扁平封装 SBGA FBGA LBGA uBGA Micro Ball Grid Array uBGA Micro Ball Grid Array PPGA Plastic Pin Grid Array CPGA Ceramic Pin Grid Array DIMM 168 LAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package LAMINATE CSP 112L Chip Scale Package PLCC 塑料有引线（j型）芯片封装 CLCC LCCC 陶瓷无引线芯片载体 LDCC JLCC SOP Small Outline Package SSOP 16L TSOP Thin Small Outline Package SSOP TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package C-Bend Lead SOJ 32L SC-70 5L SOT143 SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343 SOT523 SOT89 SOT89 TO252 TO247 TO263/TO268 TO3 TO52 TO71 TO72 TO78 TO99 TO92 TO38 DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink DIP Dual Inline Package PDIP AMR Audio/Modem Riser DIMM DDR SNAPTK SNAPZP SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU ZIP Zig-Zag Inline Package