半导*造主要设备及工艺流程

【文件属性】：

文件名称：半导*造主要设备及工艺流程

文件大小：2.54MB

文件格式：DOCX

更新时间：2024-02-04 04:13:14

半导*造主要设备及工艺流程

半导*造主要设备及工艺流程半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介