芯片制造流程（中文）

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文件名称：芯片制造流程（中文）

文件大小：267KB

文件格式：DOC

更新时间：2016-04-15 20:16:56

芯片制造流程

芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（Front End）工序，而构装工序、测试工序为后段（Back End）工序。