IC封装的材料和方法.pdf

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文件名称：IC封装的材料和方法.pdf

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更新时间：2022-09-25 15:54:58

LabVIEW

集成电路（IC）在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。本文对IC封装技术做了全面的回顾，以粗线条的方式介绍