文件名称：手机项目案例（硬件工程资料）.rar
文件大小：4.04MB
文件格式：RAR
更新时间：2013-08-05 16:57:59
手机项目案例（硬件工程资料）.rar
手机项目案例（硬件工程资料）.rar 手机项目案例（硬件工程资料）.rar手机项目案例（硬件工程资料）.rar 郁闷上次没传成工
【文件预览】：
手机项目案例（硬件工程资料）
----PCB工程文件()
--------T1000C_20_080515阻抗文件.rar(26KB)
--------GEBER()
--------制板说明()
--------xxxxx_20_080515制作说明.xls(520KB)
----xxxxx_30_080606.pcb(6.67MB)
----xxxx-TOP.pdf(127KB)
----xxxx_V3.0_0713.DSN(479KB)
----结构()
--------xxx_00.dxf(59KB)
--------xxxx 屏蔽框尺寸图.dwg(40KB)
--------xxx.dxf(59KB)
--------xxx 屏蔽框尺寸图.dxf.dwg(59KB)
----xxx-BOTTOM.pdf(28KB)
----xxxx(08-05-09)全功能贴片BOM调试版 V1.1.xls(45KB)